财联社3月12日电，晶圆代工厂联电（UMC）周四宣布，与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系，加速量产后者的TFLN Chiplet（薄膜铌酸锂晶片）平台。该材料被视为下一代光互连核心技术，可实现更高带宽、更低功耗，目标应用于AI数据中心高速通信。