全球AI算力需求快速增长，芯片制程端继续突破空间有限，先进封装为当下实现系统性能跃升的关键。机构指出，随着台积电公开表态使用CoPoS封装技术，围绕面板级封装和玻璃基板的生态圈有望迎来加速迭代，国内外其他厂商有望跟进。

玻璃基板具有低介电常数、高耐热性、高平整度、可面板级基板制造，以及可引导光信号等优点，它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。多家头部大厂积极布局玻璃基板，产业化进展有望加快。此前据报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。国联民生证券认为玻璃基板供应商，以及上游激光设备、PVD设备、电镀设备、AOI设备等环节，上游高硼硅玻璃原材料等环节，有望迎来长期发展机遇。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

帝尔激光TGV激光微孔设备已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

‌沃尔德钻石刀轮等相关产品用于显示面板、基板玻璃的切割；PCD微钻系列产品用于半导体配套部件孔加工，已成功导入国际头部客户，并实现样板效应。