关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2026年06月16日 08:50:48
帝尔激光:公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级、面板级设备交付
财联社6月16日电,帝尔激光6月16日在互动平台表示,公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工,目前已实现晶圆级、面板级设备交付,整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。
关联个股
帝尔激光
+7.71%
阅64.49W
关联话题
半导体芯片
10.25W 人关注
互动平台精选
3.26W 人关注
建材
8476 人关注
面板
1.09W 人关注
玻璃
1.45W 人关注
激光
7254 人关注
先进封装
1.37W 人关注
建材期货
8341 人关注
玻璃基板
1.08W 人关注
关于我们
|
网站声明
|
联系方式
|
用户反馈
|
网站地图
|
友情链接
|
举报电话:021-54679377转617
举报邮箱:editor@cls.cn
财联社
©2018-2026
上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有
沪ICP备14040942号-9
沪公网安备31010402006047号
互联网新闻信息服务许可证:31120170007
沪金信备 [2021] 2号