财联社8月12日电，美国半导体设备供应商泛林集团8月12日发布声明称，计划今年在新加坡增聘约200人，其中近9成为专业工程和技术岗位，以加强下一代半导体技术研发能力。新增岗位将涵盖高带宽内存（HBM）、2.5D和3D集成、硅光子、共同封装光学、面板级封装，以及设备和服务智能技术等领域。