财联社9月12日讯（记者 王碧微）昨日，在深圳举行的第27届中国国际光电博览会（CIOE）正式落幕。本届展会热度非常，据主办方统计，展会首日进场观众就超过10万人，三天合计到场近19万人，同比增长32%。

财联社记者在现场交流发现，从产品代际来看，800G光模块仍是当前市场主力出货产品，1.6T已在多家头部厂商中完成客户验证并开始小批量供货，但受下游交换机和服务器硬件配套制约，规模放量或仍需1-2年。在光模块迭代提速的同时，NPO（近封装光学）、XPO（可插拔共封装光学）等方案大规模亮相，供需紧张亦在从光模块向上游芯片、光纤、测试设备逐环节传导。

1.6T密集亮相 放量仍等下游发令枪

目前，AI基础设施中使用的光模块以可插拔光模块（主要包括OSFP 和 QSFP 两大类）为主。本届光博会现场，“易中天”等头部光模块厂商几乎全员到齐，厂商们在本届光博会上集中展出了1.6T可插拔光模块产品，但市场导入进程不一。

中际旭创（300308.SZ）全资子公司智禾光通展示了1.6T及800G等全系列可插拔光模块。中际旭创近期表示，2027年1.6T和800G的订单需求相较2026年仍保持快速增长。还称，过去光模块行业通常只签3个月订单，但如今很多客户已给到2027年的长期订单，部分客户正洽谈长协。

剑桥科技（603083.SH）展出1.6T OSFP 2xDR4/DR4-2光模块，该公司近期在业绩说明会上披露光模块年化产能为350万支，1.6T已完成小批量供货。

（剑桥科技的1.6T光模块 财联社记者摄）

东山精密（002384.SZ）旗下索尔思光电展出基于自研单波200G EML芯片的1.6T方案，该产品亦处于小批量供货阶段。

现场展台工作人员普遍反馈，目前出货仍是800G为主，1.6T何时成为出货主力，取决于下游。有从业者告诉财联社记者，现阶段国内1.6T交换机存量不多，有能力供给1.6T交换机的厂商屈指可数，光模块厂商的交付节奏跟着服务器、交换机整机厂商走。Yole方面认为，1.6T预计要到2027年才会成为光模块市场的主导出货驱动力。

1.6T还在导入中，更高速率的产品已经在同步亮相。华工科技（000988.SZ）子公司华工正源进行了12.8T XPO动态演示。其工作人员告诉记者，该产品是全球首款第一代XPO光模块，相比传统1.6T产品，带宽密度提升4倍。

此外，新易盛（300502.SZ）也展出了最高12.8T的 XPO样品，索尔思光电的展品包括了12.8T XPO产品，Coherent展出12.8T XPO和6.4T插槽式CPO方案。

（新易盛的光模块“全家福” 财联社记者摄）

XPO是传统可插拔光学的超密度升级形态，是主要面向下一代万卡级超大规模AI集群的主干互连方案。尽管该产品已被大量展出，但仍未进入大规模量产阶段。

剑桥科技展台工作人员告诉财联社记者，XPO的标准化工作已在推进，剑桥科技也在积极参与，但标准化过程中厂商间的技术博弈可能拖慢研发节奏。目前行业的做法是标准制定与产品开发并行推进。Yole方面认为，XPO 预计在 2027 年左右具备商用可用性。

在光模块代际迭代之外，下一代光互联架构的路线选择是本届展会的另一大焦点。

记者在展会上注意到，NPO已成为头部厂商展台的标配。光迅科技（002281.SZ）展出6.4T硅光单模NPO光引擎，智禾光通的3.2T NPO方案与光模块一起亮相，华工正源展出6.4T NPO硅光引擎并采用去DSP架构，新易盛展出3.2T NPO样机，索尔斯光电展出6.4T NPO方案。

（智禾光通的3.2T NPO 财联社记者摄）

NPO是将光电转换从传统面板（可插拔模块）直接移到交换芯片基板周边或同一封装体内的方案，用来彻底消除印刷电路板（PCB）上长距离铜走线的信号损耗，目前尚未进入批量部署阶段。

剑桥科技展台工作人员告诉财联社记者，与传统可插拔光模块必须符合MSA标准不同，NPO目前没有统一的封装标准，各家的封装形态和连接器方案各不相同，每个NPO项目都需要与系统厂商和终端客户做定制集成。

"NPO如果使用频率越来越高，厂商之间的可替换性怎么解决，最终还是要走标准化这条路，但目前还在观察。"该人士表示。

据花旗研报，光子互连初创公司Lightmatter管理层近期表示，NPO预计将于2027年开始进入市场，并于2028年实现大规模普及。与此同时，CPO（共封装光学）用于规模扩展的时间窗口则维持在2028至2029年不变。

上游跟着“喝汤”

而随着光模块需求进展，且向1.6T及更高速率迭代，供给压力正沿产业链向上游逐环节传导。

光芯片是需求紧张的第一站。长光华芯（688048.SH）在会场正式推出三款面向AI算力中心的高速光通信激光芯片，BH结构70mW CW DFB芯片、400mW CW DFB高功率芯片和200G EML电吸收调制激光芯片；索尔斯的1.6T光模块展品也基于其200G EML芯片。

EML芯片的紧缺已经不是秘密。天孚通信(300394.SZ)7月曾在接受投资者调研时表示，2026 年上半年 200G EML 芯片供应紧张影响，目前有源产品线只进行小量生产，但EML光芯片等物料供应紧缺的矛盾将在下半年逐步得到缓解。

目前，高端EML芯片的供应仍以Lumentum和 Coherent等海外厂商为主，国内厂商大多处于“送样验证、可靠性测试或小批量”阶段，尚未达到海外巨头的大规模成熟出货量级。

光纤需求亦十分高涨。国际光纤大厂康宁展出了Vascade、ClearCurve、特种光纤以及EDGE/EDGE8高密度预端接系统。康宁方面告诉财联社记者，现在整个市场的光纤需求特别旺盛，不光是国内市场，海外特别是北美市场的需求都十分旺盛。

（康宁展出的光纤配线箱 财联社记者摄）

近期康宁的一则订单印证了这个行业的火热。9月9日该公司宣布，与美国电信运营商Verizon签署一份持续至2032年的多年期、数十亿美元光纤供应协议。按照协议约定，2027年至2032年期间，康宁将向 Verizon交付超过8000万英里高密度光纤与配套连接方案，产品同时覆盖家庭宽带FTTH以及AI数据中心骨干网两大场景。

国内的几家头部光纤厂商也齐聚光博会，大规模发布保偏及空芯新品。长飞光纤（601869.SH）发布CopackAlign品牌CPO/NPO专用保偏光纤与单模光纤Prime系列，据介绍，长飞公司是国内唯一实现保偏光纤量产认证的企业。亨通光电（600487.SH）同步发布空芯反谐振光纤。烽火通信首发“空芯光纤多场景落地实践与工程化解决方案”，融合新一代 800G Scale-Across 设备，完成跨数据中心互联（DCI）一体化传输实景演示。

（长飞光纤的91km空芯反谐振光纤Demo 财联社记者摄）

需求的高涨也让厂商们不断加码，扩产已成行业热门词。远东股份(600869.SH)今年宣布，计划建设年产1800吨AIDC用全合成光纤预制棒项目，总投资接近20亿元，建设期两年。远东股份展台工作人员告诉记者，目前公司光纤相关产品的需求及毛利情况都很好，公司2027年将开始释放产能，有望继续吃到这轮红利。公司产品已经覆盖从上游核心材料光纤预制棒，到承担数据传输的光纤、光缆，再到面向数据中心高密连接场景的MPO/MTP预端接跳线等光连接组件。

康宁方面也告诉财联社记者，“我们光纤在进一步扩大产能，从预制棒到拉丝，都在扩产。另外我们所有的连接器，或是整套的解决方案，也在大幅的扩产。我们一是希望加大本土技术人员的培养，二是提升自己的产能。”

此外，据介绍，当光互联单通道速率向200G、400G演进，光电芯片与器件的性能直接影响下一代高速互联的上限。频率越高，微弱信号越难准确捕获，仪器噪声、温度变化与测试夹具带来的影响也更加突出，对测试设备的测量精度、稳定性和效率提出更高要求。

深圳市万里眼技术有限公司在本届展会发布光全场景测试解决方案，同时推出110GHz矢量网络分析仪、1.6T网络测试仪、90GHz光调制分析仪三款自研仪器产品；联讯仪器(688808.SH)在现场展示了1.6T 高速光模块测试方案及50G PON全场景测试方案。

AR/VR光学多路线竞速 全彩加速落地

除了AI基础设施里的“光”之外，AR眼镜等端侧AI产品的发展进程亦是市场关注的焦点，AR/VR的“光”也成了本届光博会的另一条热线。

消费级AR眼镜要向普通眼镜形态演进，轻薄与画质的兼顾是长期痛点，多家企业在本届展会上从不同技术路线给出了各自的方案。

歌尔股份(002241.SZ)旗下歌尔光学展出了覆盖纳米压印、玻璃刻蚀、DUV光刻刻蚀和碳化硅等多条技术路线的AR光波导产品。其中纳米压印方案F20Gi镜片厚度0.5mm、重量仅3.2g，光栅区域可见光透光率大于94%。碳化硅全彩光波导F50Se以折射率2.65的碳化硅为波导材料，在单片结构下实现50°大视场角，搭配0.75cc全彩小型化LCoS光机，入眼亮度超1500nits。DUV光刻刻蚀方案F25Ge_DUV的MTF（图像细节还原指标）较纳米压印方案提升30%。

（歌尔光学的全彩光波导方案 财联社记者摄）

产品之外，制造端的进展同样值得关注。歌尔光学方面告诉记者，位于上海临港的国内首条12英寸晶圆DUV光刻刻蚀量产线已建成投产，支持多层光栅结构加工，采用非接触式工艺以减少表面划伤和污染。对于AR光波导这类精密光学产品而言，量产线的落地意味着成本和供应稳定性有了新的基础。VR/MR方面，歌尔推出4K Pancake模组星际C61，厚度压缩至15.4mm，单目4K、双目8K，视场角最大110°。

整机端亦有新进展。立讯精密（002475.SZ）在展会上首发云雀Air（Lark Air），据介绍为超小型全彩LCoS一拖二AR眼镜整机。记者从光峰科技（688007.SH）方面获悉，该产品的核心显示引擎由光峰科技提供，单目体积仅0.25CC，100% APL（全屏纯白显示）工况下入眼亮度达1500nits，产品整体由立讯精密联合光峰科技与微纳光学企业慕德微纳共同研发。

Micro-LED路线同步推进。水晶光电（002273.SZ）全球首发融合VHG（体全息光波导）与Micro-LED的多色显示方案，实现红绿双色视觉。微玖光电首发贯通外延至全彩显示各环节的Micro-LED全栈式方案，适配近眼显示与车载交互场景。镭昱展出基于量子点光刻技术的全彩微显示屏，并与合作方联合推出Micro-LED光互联验证平台，实现多Micro-LED信道通过多芯光纤进行高速信号传递。

值得注意的是，记者观察各大厂商展台发现，本次的展品均以全彩产品为主，此前常见的单绿显示方案几乎已经不再展出。一位歌尔光学展台的工作人员告诉财联社记者，目前全彩方案已经越来越成熟，产业预计今年底开始将看到越来越多的全彩方案AR产品推向市场。

此外，光电融合的趋势已从产业层面延伸至封装层面。记者在同期举行的第十届中国系统级封装大会上注意到，本届大会首次将光电互连议题引入封装会场。芯和半导体董事长凌峰在开幕演讲中表示，共封装光学正推动先进封装从电互连平台向光电融合平台发展，当专用集成电路、光子集成芯片、光引擎和封装进入一个系统后，电、光、热与机械问题之间的耦合进一步增强。