碳化硅战场再添巨头!被LG剥离前夕 硅芯片公司拟增加SiC PMIC业务
原创
2021-01-11 13:34 星期一
科创板日报 思坦

《科创板日报》(上海,研究员 思坦)讯,据韩国科技媒体ETNews报道,多名业内人士透露,LG集团旗下子公司硅芯片有限公司(Silicon Works)日前宣布扩大其半导体业务,重点押注碳化硅PMIC以及MCU。新业务将由曾在LG电子工作过的关键研究人员领导,目前正在研发一个新项目。

另据此前报道,LG集团年前曾表示,计划剥离部分子公司,其中就包括硅芯片。硅芯片方面当时即回应称,即使从LG集团分拆出来,也将继续就LG电子的主要业务,如家用电器和汽车电子部件,与LG电子密切合作。

据了解,硅芯片此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。2018年,LG显示被指定为三星显示之外的iPhone用柔性OLED面板的第二供应商后,即有分析称硅芯片将从中大大获益,前者向苹果供应的OLED面板用驱动IC将由硅芯片独家供应。

此次大动作转向碳化硅芯片领域,不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划,更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。

碳化硅优异性能引新能源市场瞩目

据汽车芯片领头羊安森半导体、英凌飞等预计,受益于电动智能互联全球大趋势,单车半导体价值将从目前约400美金提升到1700-1800美金左右甚至更高,空间得到明显放大。在这其中,碳化硅由于其自身优势,受到资本市场更多的瞩目。

作为第三代半导体的代表,碳化硅材料具有宽的禁带宽度,高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,因此在IGBT、MOSFET等功率半导体中应用尤为广泛。

安信证券李哲团队此前研报曾指出,虽然当前功率器件仍以碳基为主,但碳化硅基器件低能量损耗、耐高压、耐高温等优良特性更适合功率器件使用,渐有取代碳基器件之势。

具体来说,碳化硅基MOSFETs相较于硅基MOSFETs拥有高度稳定的晶体结构,工作温度可达 600 ℃;击穿场强是硅的十倍多,因此阻断电压更高;导通损耗比硅器件小很多,而且随温度变化很小;热导系数几乎是硅材料的2.5倍,饱和电子漂移率是硅的2倍,所以能在更高的频率下工作。

多款热销电动车搭载 成本下降后或打开巨量市场空间

也正是基于这些特性,碳化硅终端市场主要为新能源车以及光伏,尤其在新能源车的新能源车OBC、DC/DC、逆变器、充电桩,及光伏逆变器都需要大量使用功率器件。以特斯拉为代表,目前已有越来越多的车企在其量产新能源车型中使用碳化硅:

Model 3 率先采用碳化硅,开启了电动汽车使用碳化硅先河,2020年比亚迪汉也采用了碳化硅模块,有效提升了加速性能、功率及续航能力,丰田燃料电池车Mirai车型搭载了碳化硅,功率模块体积降低了30%,损耗降低了70%。

李哲团队预计,2022-2023年碳化硅有望将在更多车中搭载。不过其也指出,就目前市场而言,碳化硅器件普及的最大瓶颈是其高昂的成本,各类器件为普通硅基器件的2.4-8倍,但相比前几年已大幅下降,年降幅高达36-46%。

另据国金证券樊志远团队12月31日报告,2018-2020年,碳化硅产品价格保持平稳,预计 2021年在电动汽车需求拉动下,价格继续保持稳定;伴随大量扩产及产能不断释放,将会 出现较大幅度成本下降,预测2025年碳化硅产品价格仅有目前的1/5-1/4。

从当前全球格局来看,美、欧、日系企业优势明显,国内碳化硅产业链逐渐完善,企业快速发展,市占率提升较快,例如天科合达的碳化硅晶片全球市占率从2018年的0.5%提升到了2020年上半年的2.6%。国金证券樊志远团队预测,2025年中国碳化硅晶片占全球比将从2020年的8.6%提升至 16%。

就韩国本国来说,由于其碳化硅PMIC市场目前主要由中小企业主导,硅芯片公司的加入,或将给产业带来变数。而韩国作为中国之外,全球半导体制造另一重要阵地,这种变数将给全球汽车半导体格局带来怎样的变化,令人深思。

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