2021年11月30日 08:08:01
日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术 目标2025年实现量产
财联社11月30日电,日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能(AI)高精度制造新一代半导体使用的碳化硅(SiC)结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一,提高半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品,2025年实现量产。
收藏
395.54W
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
6.47W 人关注
2.18W 人关注
1.28W 人关注
5940 人关注
暂停