关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2022年01月14日 14:44:40
东尼电子:碳化硅半导体材料已拿到部分下游外延片厂商检测结果 反馈良好
《科创板日报》14日讯,东尼电子日前接受机构调研时表示,公司碳化硅半导体材料项目尚处研发打样阶段。目前已拿到部分下游优质外延片厂商的来料、成品等检测结果,反馈良好,公司将进行持续送样,验证产品的一致性和稳定性,并及时沟通产品验证情况,推进后续量产。
关联个股
ST东尼
+1.42%
收藏
阅428.98W
我要评论
反馈意见
图片
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
半导体芯片
9.59W 人关注
第三代半导体
1.62W 人关注
碳化硅
7943 人关注