2022年01月14日 14:44:40
东尼电子:碳化硅半导体材料已拿到部分下游外延片厂商检测结果 反馈良好
《科创板日报》14日讯,东尼电子日前接受机构调研时表示,公司碳化硅半导体材料项目尚处研发打样阶段。目前已拿到部分下游优质外延片厂商的来料、成品等检测结果,反馈良好,公司将进行持续送样,验证产品的一致性和稳定性,并及时沟通产品验证情况,推进后续量产。
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