①AI大时代背景下PCB面临用量+性能双升逻辑,这家“小而美”卡住了上游高端材料的重要占位,受益覆铜板、半导体EMC应用需求升级; ②这些公司手握优质数据内容资源、当前估值却仍处于较低水平,在人工智能+国企改革+数据要素三重催化下,有望逐步实现价值重估。