实现从0到1的国产化突破,这家公司成功研制IC载板“卡脖子材料”,当前海外巨头占据85%以上市场份额,公司或受益国产芯片对于供应链本土化需求快速渗透,并通过工艺优势布局PET铜箔,拥抱复合集流体千亿级别市场空间。