光刻工艺重要材料短缺!半导体公司加价求货
原创
2023-11-27 12:26 星期一
科创板日报 郑远方
①该材料对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。
②短缺主要与几个因素有关:先进制程工艺、DUV工艺、AI热潮。

《科创板日报》11月27日讯,据韩国The Elec日前消息,光掩膜厂商Toppan、Photronics以及Dai Nippon Printing的工厂开工率均维持在100%水平。短缺之下,一些中国芯片公司甚至支付了额外费用,以期缩短交货时间

在半导体制造流程中,需使用光蚀刻技术,在芯片上形成图形。而为了将图形复制在晶圆上,必须借助光掩膜的帮助——这一流程类似与冲洗相片时,利用底片将图像复制至相片上,因此光掩膜也被称为光刻工艺的“底片”。券商表示,掩模版对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶

本次报道指出,光掩膜短缺主要与几个因素有关:先进制程工艺芯片中,更薄的电路图案需要更多的光掩膜;DUV工艺相较EUV也需要更多的光掩膜。另外,ChatGPT引发的AI热潮下,AI芯片公司数量陡增也是另一个原因

从市场格局来看,海外厂商仍占据三方光掩膜主要市场份额,且大多具备先进制程量产能力,平安证券认为,国内企业有较大发展空间。

全球晶圆产能正逐步向我国转移趋势明显,SEMI预计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂,有望进一步打开光掩膜需求空间。分析师进一步指出,短期来看,2023年下半年半导体需求有望加速修复、库存逐步去化,2024年行业有望迎来供需结构改善的拐点,光掩膜受益于下游景气提振,需求空间有望进一步打开

放眼整个光掩膜产业链,上游主要为设备、基板、遮光膜、化学试剂;中游为光掩膜制造;下游则是芯片、平板显示、触控、电路板等。

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A股公司中,路维光电已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产,掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力;

清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产,正在开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

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