【研选·大事件——读懂大市】

1、习近平将出席中国—阿拉伯国家合作论坛第十届部长级会议开幕式并发表主旨讲话。

2、李强会见韩国总统尹锡悦。李强表示，中韩建交30多年来，两国关系发展迅速，经贸合作成果丰硕，为两国人民带来实实在在的福祉。

3、加沙停火谈判将于本周重启。

4、多位基金经理提前加仓电力板块，ETF已大涨超15%

5、端午国内游出游人次同比翻番，暑期文旅预订单量已同比增长63%。

6、北向资金净卖出40.39亿元。

【研选·行业】

ABF载板|先进封装中的重要材料，存储等需求带动BT载板量价齐升，ABF载板本土替代持续进行

先进封装的载板以高端ABF载板为主，其成本构成中主要包括ABF膜、BT芯板、铜箔、电镀药水等，目前包括ABF载板及相关材料的供应主要掌握在海外厂商手中，本土替代成为发展趋势。

国泰君安证券舒迪认为，从兴森科技、深南电路一季度业绩同比成长我们可以看到：除了算力数通板块的需求转好之外，下游存储以及射频/MEMS用载板需求也进一步恢复，去年三季度之后BT载板均出现明显的稼动率提升和价格回暖。

展望2024年，伴随着存储需求的持续转好，BT载板稼动率有望继续提升。远期看，深南电路等龙头企业持续对高阶ABF载板国产化替代，有望进一步打开业绩空间。

载板方面，重点关注兴森科技、深南电路；ABF膜和基板方面重点关注生益科技，建议关注华正新材、宏昌电子；电镀药水方面重点关注天承科技；设备方面，重点关注芯碁微装。

【研选·公司】

通富微电|国内封测龙头，核心客户稳定，受益PC市场复苏及AMD AI芯片放量

①公司概况：通富微电是国内封测龙头企业，在全球范围内拥有七大封测基地，收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权进行全球化布局；

②看好理由：东方证券蒯剑看好公司核心客户稳定，受益PC市场复苏；

公司与AMD建立了“合资+合作”关系，逐步成为AMD最大封测测试供应商，通富超威苏州、通富超威槟城成为公司主要营收来源；

随着AIPC上市及换机潮来临，PC市场迎来复苏，新的AI应用场景对于算力的要求提升，AIPC需要更强大的专属AI芯片支持，将推动AMD等芯片厂商业务量上升，从而带动封测业务发展；

公司在2.5D/3D等先进封装技术上具有领先优势，且产品涵盖PC端，预计业务规模也将呈现高速增长；

③投资建议：蒯剑预计公司2024-26年EPS分别为0.62/0.79/0.94元，给予2024年48倍PE，对应目标价为29.76元；

④风险提示：行业与市场波动；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化；主要原材料供应及价格变动；汇率波动风险；国际贸易风险。