【风口研报·业绩】2023年利润+订单双双超市场预期,这家半导体龙头受益先进存储扩产趋势价值量占比增长明显、2024年多个新产品或陆续进入市场,分析师看60%估值修复空间
风口研报
2024.01.15 13:38 星期一

中微公司(688012)精要:

①公司发布2023年业绩预告,预计2023年归母净利润17.0至18.5亿元(万得一致预期为15.8亿元),增长约45%至58%,四季度单季归母净利润约5.4至6.9亿元,同比增长43%至83%,2023年公司新增订单约83.6亿元,同比增长约32.3%,超越市场普遍预期的75-80亿元区间;

②公司CCP/ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升,由于刻蚀设备在先进技术代存储领域的价值量占比显著高于成熟逻辑,CCP价值量占比增长更加明显,公司显著受益先进存储厂商扩产;

③公司新开发的LPCVD和ALD设备目前已有四款设备产品进入市场,其中三款设备已获得客户认证,并开始得到重复订单,新开发的硅和锗硅外延设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品,也会在近期投入市场验证;

④广发证券王亮预计公司2023-25年归母净利润18.35/23.41/31.74亿元,同比增长56.9%/27.6%/35.6%,给予公司合理估值222.62元/股;

⑤风险提示:行业周期波动。


2023年利润+订单双双超市场预期,这家半导体龙头受益先进存储扩产趋势价值量占比增长明显、2024年多个新产品或陆续进入市场,分析师看60%估值修复空间

中微公司发布2023年业绩预告,预计2023年归母净利润17.0至18.5亿元(万得一致预期为15.8亿元),增长约45%至58%,四季度单季归母净利润约5.4至6.9亿元,同比增长43%至83%。

广发证券王亮看好公司半导体设备龙头业绩增长超预期,2023年公司新增订单约83.6亿元,同比增长约32.3%,超越市场普遍预期的75-80亿元区间。其中,刻蚀设备新增订单约69.5亿元,同比增长约60.1%,半导体刻蚀设备订单增长超预期。

受益于完整的单/双台产品布局和应用覆盖丰富等优势,公司CCP/ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升,显著受益先进存储厂商扩产;公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。

王亮预计公司2023-25年归母净利润18.35/23.41/31.74亿元,同比增长56.9%/27.6%/35.6%,给予公司合理估值222.62元/股。

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一、存储扩产周期开启之下公司有望持续受益

根据国海证券电子团队长期跟踪,2023年以合肥长鑫、长江存储为代表的先进存储企业先后完成先进世代工艺平台的设备国产化,并在2023年下半年镜像启动新一轮扩产和技术代迁移工作,为以中微为首的国产设备厂商的订单增长打下了坚实的基础。

此外,根据海外芯片技术分析平台YoleSystemPlus对先进NAND与先进DRAM工艺的分析,刻蚀设备在先进技术代存储领域的价值量占比显著高于成熟逻辑,受益于先进3DNAND高深宽比介电质刻蚀的工艺需求,CCP价值量占比增长更加明显。

随着公司在存储板块CCP工艺的全方位突破和ICP工艺覆盖度的持续增长,叠加国内存储厂商取得突破,扩产计划逐步拉开,公司市占率有望再上新台阶

二、薄膜新品初见成效,或成为平台化布局的开端

公司新产品开发进展显著,新开发的LPCVD和ALD设备目前已有四款设备产品进入市场,其中三款设备已获得客户认证,并开始得到重复订单;新开发的硅和锗硅外延设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品,也会在近期投入市场验证。

在显示领域和第三代半导体领域,公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备也取得了良好进展,2024年将会陆续进入市场

公司多款薄膜设备导入市场,尚有多款新产品等待投向市场,这将成为公司逐步成长为平台化企业的开端之年,未来增长空间将更加充足。

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